除了设备、工具，还有一道坎，那就是半导体产业的上游——原材料。

    半导体材料又分为前端材料和后端材料。

    前端材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药液、工业气体、特殊气体、靶材、层间绝缘涂胶、cmp抛光液等等。

    后端材料包括引线架、陶瓷板、塑料板、tAb封装、coF覆晶薄膜、芯片焊接、焊线、封装等等。

    半导体材料总市场规模，大概300亿美元到400亿美元之间，看似规模不大，却是整个产业的源头。

    日本在这一个领域是绝对王者，占据了66%以上的市场份额。

    十九种半导体所需的主要材料，十四种材料，日本占据50%以上的市场份额；

&n